新世代の産業機器では非常に複雑な機能の実装、旧製品との互換性確保など膨大な数のコネクタを保有していています。一方で、機器の小型化が望まれる傾向がありますが、コネクタに対する要求は更に高まっております。
また、このような産業機器では劣悪な環境にさらされていて、ほこりの危険、機械的衝撃、防水対策が求められます。

今回、これらの問題を解決する1つのソリューションとしてTE社製HDCヘビーデューティーコネクタを紹介させていただきます。
振動、ほこりの危険、機械的衝撃、防水対策が必要な環境において、防水防塵の保護等級を備えた強固なハウジングによって実現、さらにご用途に合わせて様々なコネクタがモジュール化され、1つのコネクタに集約ことが可能です。
この多機能複合型HDCコネクタをモジュール化された個別のコネクタも併せて紹介させていただきます。

●講師
外資半導体デバイス一部 東日本営業課/田口一樹
半導体技術三部 半技六課/川住真一

お申込受付期間が終了したため、
受付を締め切らせていただきました。
日時 2025年6月26日(木) 10:00~10:40  (6月25日 17:00まで申込可)
会場
(前日の17時ごろ、当日の9時ごろに視聴URLをお送りいたします)
参加費 無料
定員 100名
対象
主催 株式会社立花エレテック
共催
協賛
内容
備考
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お問合わせ

株式会社立花エレテック外資半導体デバイス一部 甲斐
kai@tachibana.co.jp